🏭 20年全栈研发 🤖 AI+自动化融合 🚀 从0到1攻坚 🤝 产学研统筹

何宗激

高级电气工程师 / 自动化专家

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年研发经验
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+ 完成项目
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国家/地区
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项软件著作
何宗激

核心优势

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研发攻坚与跨域整合

擅长跨领域技术整合与新产品从0到1的研发攻坚,曾主导CT滑环核心部件开发,并与清华、上交大、中科院等顶尖科研院所深度对接。

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🌟 核心亮点

"自动化+IT+AI"技术闭环

精通西门子/三菱全系列PLC、Eplan及SCADA系统;运用MCP协议和大模型蒸馏各行业专家技能,自主创建Skill,利用Agent智能体及API集成实现智能化研发升级。

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经营管理与政府项目申报

成功申报高企、专精特新及产学研政府补贴(拿下40%补贴额度),持有7项软件著作权。

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职业素养

性格稳重内敛,热爱技术钻研,善于发现并解决复杂技术难题,能快速适应新环境并为企业创造实效价值。

关于我

📍
上海奉贤
已落户
🎂
1979.04
出生日期
🏠
河南焦作
籍贯
🚗
驾龄5年+
可适应出差
"20年持续深耕自动化与软硬件研发领域,凭借极强的自驱力完成从底层电气到IT/AI跨领域技术闭环,具备远超常规学历限制的工程实战与研发管理能力。"

工作经历

从技术员到高级工程师,20年深耕工业自动化与AI融合

2025.09 — 至今
高级电气工程师
上海镒洋流体技术有限公司
  • 项目主导:从零主导江苏果全食品二期前处理项目,涵盖电气方案设计、成本报价、程序架构规划及现场调试全周期
  • 技术赋能:负责公司流体工程项目的电气硬件设计与程序开发,建立专业电气设计标准
2024.04 — 2025.08
电气工程师
上海瑭晟环保技术有限公司
  • 核心研发:主导CT滑环新产品研发,负责PCB板设计与绘制,攻克电源环、特种编码器及高速数据传输环的电路研发难点
  • 产学研对接:主导与清华大学、上海交大、中科院苏州医工所的技术沟通,推动产品通过全生命周期测试
  • 资质申报:成功推进高企、专精特新及产学研项目申报,拿下40%政府补贴
2022.03 — 2024.03
法人、总经理
上海旗沙自动化有限公司
  • 公司运营:全面负责公司运营、财务管理、市场开拓及技术研发标准制定,成功开拓迪拜市场
  • 重点项目:主导完成李锦记马来西亚酱油产线SCADA系统、江西华宝色拉油产线SCADA上位机、贝恩医疗配料及尾气处理系统、燕京啤酒CIP系统改造等十余个重点项目
  • 资质成果:申报高新技术企业及企业创新基金,成功获得7项软件著作权
2018.09 — 2021.08
自动化专家
克朗斯流体技术(上海)有限公司
  • 标准化建设:负责标准化应用程序开发、统一用户交互界面设计及标准化电气原理图设计
  • 国际项目:赴慕尼黑斯坦尼克总部培训,完成燕京、韩国济州岛、澳大利亚、土耳其、日本等精酿啤酒项目
2010.03 — 2018.08
电气工程师 / 研发部经理
上海贤通动力成套设备安装有限公司
  • 团队建设:主导研发部成立,制定公司电气设计规范及标准
  • 头部项目:完成农夫山泉12条水线、可口可乐4条生产线、康师傅果粒橙调配及UHT杀菌系统、百威啤酒罐装等大型CIP清洗与调配系统
2007.02 — 2010.03
电气工程师
上海华太数控技术有限公司
  • 负责印刷机项目的电气硬件设计、软件编程及出厂测试
  • 参与光华印刷机厂、日本秋山印刷机、美国Megtec接纸机(CE/UL认证)等重点项目
2005.01 — 2007.01
技术员
电气自动化相关工作
  • 深入一线积累电气实操经验,为后续研发与系统设计工作打下坚实基础

专业技能

工业自动化 + 硬件研发 + AI前沿,三位一体

🏭 工业自动化

西门子 S7-300/1200/1500精通
TIA Portal (V14-V19) / Step7精通
Eplan P8 电气制图精通
WINCC / SCADA / PCS7熟练
CIP 清洗系统精通
三菱 FX/Q 系列 PLC熟练
🌟 核心亮点

🤖 IT与AI前沿技术

AI赋能开发(Claude Code)精通
大模型部署(Ollama)熟练
MCP协议 / Skill开发熟练
Agent智能体 / API集成熟练
Linux 服务器运维熟练

🔧 硬件与通用工具

电气原理图(Eplan / AutoCAD)精通
PCB板设计与绘制熟练
Office / Draw.io / Visio精通
Notion 知识库搭建熟练
VB/C/C#/Java/Python了解
SQL Server / MySQL了解

项目亮点

跨越食品饮料、医疗器械、流体控制、产学研多个领域

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果全食品前调配与五回路CIP系统

2026年为江苏果全食品设计二期/三期产线前调配与5回路CIP系统,独立完成SCADA系统及完整操作手册

📖 查看完整系统手册 ↓
⚙️

CT滑环新产品研发

主导CT滑环核心部件开发,攻克电源环、特种编码器、高速数据传输环难点,与清华/上交大/中科院产学研合作

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农夫山泉 12 条水线 CIP 系统

国内头部饮用水品牌,12条生产线自动化清洗系统设计与调试

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德国/美国/韩国/日本精酿啤酒

8个国家/地区的精酿啤酒整线自动化项目

🫘

李锦记马来西亚 SCADA 系统

国际调味品巨头的酱油生产线SCADA监控系统开发

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贝恩医疗配料系统

芯液、铸膜液、尾气处理等医疗行业配料控制软件开发

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高企/专精特新/产学研申报

成功申报高新技术企业、专精特新及产学研政府补贴,拿下40%补贴额度

✈️

迪拜市场开拓

赴阿联酋考察营商环境,了解招投标政策法规与合规经营

📋 全部项目清单 (共 50+ 项,点击展开)
上海镒洋流体技术(2025.09 — 至今)1
  • 江苏果全食品二期前处理项目:电气方案设计、成本报价、程序架构规划、现场调试全周期(SCADA / CIP)
上海瑭晟环保(2024.04 — 2025.08)2
  • CT滑环新产品研发:PCB板设计与绘制,攻克电源环、特种编码器、高速数据传输环难点
  • 产学研合作:与清华大学(高速数据环)、上海交大(新材料测试)、中科院苏州医工所深度对接,推动产品通过全生命周期测试
上海旗沙自动化(2022.03 — 2024.03)14
  • 江西华宝色拉油生产线 SCADA 上位机开发
  • 中山中研翻转提升装置电气设计
  • 贝恩医疗芯液配料系统软件开发
  • 贝恩医疗铸膜液配料系统软件开发
  • 贝恩医疗尾气处理系统软件开发
  • 参与四川红牛二期项目方案设计
  • 美国 CS 公司发酵罐温控系统电气设计
  • 南京实点模块 Demo 演示项目开发
  • 山东嘉德诚热水系统电气设计
  • 广州格龄孚咖啡萃取系统软件开发
  • 南通佳之味溶糖系统电气设计
  • 李锦记马来西亚酱油生产线 SCADA(MMI) 系统开发
  • 天津华明乳液酸奶系统改造电气报价
  • 燕京啤酒(玉林)二线、无线 CIP 系统改造
克朗斯流体技术(2018.09 — 2021.08)8
  • 燕京总部 2hl 啤酒研发系统电气设计
  • 韩国济州岛 10hl 精酿啤酒项目
  • 澳大利亚 10hl 精酿啤酒项目
  • Belize 10hl 精酿啤酒项目
  • 土耳其 10hl 精酿啤酒项目
  • 日本 5hl 精酿啤酒项目
  • 山东农业大学 3hl 精酿啤酒项目
  • 武汉啤酒学院 10hl 糖化系统改造
上海贤通动力(2010.03 — 2018.08)23
  • 农夫山泉 12 条水线 CIP 清洗系统
  • 可口可乐 4 条可乐生产线 CIP 清洗系统
  • 小洋人产品罐和 CIP 清洗系统
  • 康师傅果粒橙调配系统和 UHT 杀菌系统及 CIP 清洗系统
  • 旺旺 4 条乳品生产线 CIP 清洗系统
  • 海天酱油黄豆酱输送系统
  • 恒大 3 套 CIP 清洗系统
  • 张裕葡萄酒生产线 CIP 清洗系统
  • 百威啤酒罐装机 CIP 清洗系统
  • 公司 10hl 啤酒酿造系统
  • 公司纯水处理设备
  • 德国柏林 10hl 精酿啤酒项目
  • 德国美因茨 10hl 精酿啤酒项目
  • 美国 10hl 精酿啤酒项目
  • 台湾 Hodala 5hl 精酿啤酒项目
  • 台湾台虎 10hl 精酿啤酒项目
  • 香港 5hl 精酿啤酒项目
  • 美国子公司 2hl 精酿啤酒
  • 美国子公司 4BBL 电加热糖化系统
  • 美国子公司 KEG 桶清洗机
  • 公司电气设计规范和标准制定
  • 设计部门资料规范建立和实施
  • 研发部组织成立
上海华太数控(2007.02 — 2010.03)6
  • 上海电气旗下光华印刷机厂,单色 / 4 色胶印机
  • 上海二印、三印四色印刷机
  • 日本秋山印刷机电气设计
  • 美国 Megtec 接纸机电气硬件设计(CE / UL 认证)
  • 镇江现代印刷机厂信封机
  • 温州中天印刷机厂 4 色胶印机触摸屏程序设计

📖 案例展示

完整系统手册 ↗ 新窗口打开

果全食品 · 前调配与五回路CIP系统手册(二期·三期)— 含主题切换、搜索、界面图放大等交互,可直接在下方操作体验

教育与培训

💻
上海黑马程序员 Web 开发培训

2021.09 - 2022.03,线下培训 Java、C语言。参加上海软件设计师统一考试(上午41分/下午39分,满分75)

🇩🇪
慕尼黑斯坦尼克总部培训

2019.02,作为国内子公司自动化专家应邀赴德,培训精酿啤酒控制系统和电气设计系统知识

🎓
教育背景:初中及以下

20年持续深耕自动化与软硬件研发领域,凭借极强的自驱力完成从底层电气到IT/AI跨领域技术闭环

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